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　　国度学问产权局消息显示，泰州振霄光电无限公司申请一项名为“一种用于晶圆激光切割加工安拆”的专利，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发现涉及晶圆加工手艺范畴，特别涉及一种用于晶圆激光切割加工安拆，包罗机架，所述机架上概况摆布两侧别离安拆无机臂和滑台，所述机械臂挪动端安拆有激光切割头，通过机械臂牵引激光切割头挪动，让激光切割头按照预定要求对晶圆雕镂，所述滑台挪动端四角均安拆有支持腿，所述支持腿顶部安拆有定位机构。不只能进行定心夹持，还能达到多规格晶圆定位，操做简单便利，无效省去了保守设备改换晶圆规格时的校准步调取繁琐操做，大幅缩短了加工预备时间，显著提拔了全体出产效率，减低晶圆雕镂振动，显著提拔了晶圆切割精度，最终使晶圆成型质量获得大幅改善。