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崗位職責:

1、根(gen)據相關產品的國家標準、行(xing)業標準和企業標準；承擔電路設(she)計開(kai)發和改進任務；

2、編(bian)寫硬件設計(ji)規范，設計(ji)電路(lu)原(yuan)理圖PCB、編(bian)寫生成方案、BOM等技(ji)術文檔；

3、硬(ying)(ying)件設計(ji)仿真、計(ji)算、測試(shi)和分析，硬(ying)(ying)件測試(shi)方案(an)，負責(ze)硬(ying)(ying)件調(diao)試(shi)和系統(tong)聯調(diao)；

4、產品試(shi)制過程跟蹤，項(xiang)目進度和項(xiang)目計劃更新(xin)，組織和完成(cheng)相(xiang)關技術任務；

5、協(xie)同(tong)質量部(bu)和生產部(bu)分析及解決產品潛在問題。

任職要求:

1、碩士及以(yi)上，電(dian)(dian)(dian)路與(yu)系統、電(dian)(dian)(dian)子(zi)與(yu)通(tong)信工程、電(dian)(dian)(dian)子(zi)科(ke)學與(yu)技(ji)術等電(dian)(dian)(dian)子(zi)類專業；

2、有較好(hao)的數字模擬電(dian)路設計基礎；

3、熟悉ARM結構并具有相(xiang)關的開發經驗者優先(xian)；

4、熟練(lian)使用Altium Designer等PCB設計軟件；

5、熟(shu)練使用常用儀器；

6、理(li)解嵌入(ru)式系統(tong)架構，對嵌入(ru)式操作系統(tong)有(you)基礎(chu)(chu)認識(shi)，精通C語言基礎(chu)(chu)，能編寫驅(qu)動與(yu)測試程(cheng)序；

7、具備(bei)一定的英文水平，可熟練閱讀英文文檔(dang)及資料。